热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜生产厂家，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，铜钼铜，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。
铜钼铜与如下材料形成---的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等;
(2) 半导体材料: si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等．
(3) 金属材料:可伐合金(4j29) 、42合金等;
铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
铜钼铜（cu/mo/cu）热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品
◇ 优异的气密性
◇ ---的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
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铜钼铜由于cmc理论热导率高、膨胀系数与si相匹配，铜钼铜合金，早在上世纪90年代，------学者就对其进行了深入研究，美国的amax公司和climax spe---lty metals公司利用热轧复合的方法，生产出来cu/mo/cu（cmc）复合材料，并申请了---，已用在b2隐形炸机的电子设备上.cmc的结构与cic一样都是三层复合结构，但硬度、抗拉强度、热导率和电导率却比cic高的多，这是因为cmc的中间是钼板，而钼的强度、导电、和导热性都要高于inar合金。
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