铜钼铜公司-铜钼铜-东莞热沉钨铜

钨铜（wcu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等）相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，保持着---的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. ---的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，铜钼铜供应，成型件，也可以满足电镀需求。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，铜钼铜公司，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，铜钼铜，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

铜钼铜由于cmc理论热导率高、膨胀系数与si相匹配，早在上世纪90年代，------学者就对其进行了深入研究，美国的amax公司和climax spe---lty metals公司利用热轧复合的方法，生产出来cu/mo/cu（cmc）复合材料，并申请了---，已用在b2隐形炸机的电子设备上.cmc的结构与cic一样都是三层复合结构，但硬度、抗拉强度、热导率和电导率却比cic高的多，这是因为cmc的中间是钼板，而钼的强度、导电、和导热性都要高于inar合金。