铜钼铜cmc-热沉钨钼科技-铜钼铜

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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点，以高功率功放模块的载板为例，进行机械加工和表面镀金的工艺验证，尺寸精度和表面镀层满足要求，同时，---性验证表明，铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。

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热沉的设计热负载可高至120w。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出---50w的场合。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温---异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。