钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用---钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。产品特色：
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。
☆可冲制成零件，降低成本。
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
☆可设计的热膨胀系数，铜钼铜铜封装材料，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
☆无磁性。
优 点高强度、高比重、耐高温等铜钼铜封装材料产品特色：
◇未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇可提供半成品或表面镀ni/au的成品◇优异的气密性◇---的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇售前﹨售中﹨售后全过程技术服务。
铜/钼/铜(cmc)是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的---理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，铜钼铜铜，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 可提供大面积板材（长400mm，铜钼铜，宽100mm）
◇ 可冲制成零件，铜钼铜密度，降低成本
◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
钨铜热沉材料可以与如下材料形成---的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等
(2) 半导体材料：si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等
(3) 金属材料：可伐合金(4j29) 、42合金等
铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj.com）是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：吴国锋。同时本公司（www.w80cu20.com）还是从事w80钨铜，钨铜合金价格，东莞铜钨合金的厂家，欢迎来电咨询。
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