铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属mo70cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,铜钼铜批发,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件,降低成本
☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
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热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你---型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量,将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块,温度传感器,帕尔帖致冷元件(tec)和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上,铜钼铜热沉片,接上电路即可开始工作。
铜钼铜合金热导率高,耐高温---异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,铜钼铜,也有两层,或者四层复合层板。
铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。
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