铜钼铜-热沉钨铜-铜钼铜铜封装材料

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铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属mo70cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

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铜钼铜（cu/mo/cu）散热片产品介绍: 铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。