多层铜钼铜-铜钼铜-东莞热沉钨铜

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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料，应该属于电子封装材料的一种。热沉：具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜（cu/mo/cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。

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铜/钼铜/铜（cpc）电子封装材料优点：

1. 比cmc有更高的热导率

2. 可冲制成零件，铜钼铜，降低成本

3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性

铜钼铜（cu/mo/cu）合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。