铜钼铜批发-铜钼铜-热沉钨铜

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cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是---大功率电子元器件优选的电子封装材料，铜钼铜生产厂家，并能与be0、al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如，现在国际行的bga封装就大量采用该材料作为基板。另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高---线路板的基体材料。

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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成---的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝al2o3，---（beo）、金属材料（可伐合金kovar）和半导体材料（碳化硅sic）等等。