钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用---钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，组织细密，铜钼铜铜，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。产品特色：
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。
☆可冲制成零件，降低成本。
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
☆无磁性。
优 点高强度、高比重、耐高温等热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，铜钼铜，集成电路散热材料，铜-钼-铜，铜钼铜密度，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜/钼铜/铜（cpc）电子封装材料优点：
1. 比cmc有更高的热导率
2. 可冲制成零件，降低成本
3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
铜钼铜（cu/mo/cu）合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
应用：拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（cpc）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了---的方便。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜-钼-铜cmc，铜-钼-铜，铜钼铜热沉片，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜材着色工艺一般分为前处理、金属着色和后处理三个阶段，工艺流程为：
除油一热水洗一清水洗一预腐蚀一清水洗一化学抛光-清水洗一化学着色一晾干或烘干-钝化或上油一成品。
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，---异。
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