热沉钨铜-铜钼铜铜封装材料-铜钼铜

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    2020-10-10

吴国锋
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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,---性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。




铜/钼-铜/铜材料

铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属mo70cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

产品特色

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率

☆可冲制成零件,降低成本

☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

☆可设计的热膨胀系数,铜钼铜,与半导体和陶瓷等材料相匹配

☆无磁性


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铜材膜表面主要组成是---铅,---铅为黑色,铜钼铜铜封装材料,而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理,多层式铜钼铜,来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射,它们存在光程差,当光程差为波长二分之一的奇---时,在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象,而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色,此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。


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