铜钼铜-铜钼铜铜封装材料-热沉钨钼科技(商家)

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    2020-10-13

吴国锋
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铜钼铜与如下材料形成---的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料: al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等;

(2) 半导体材料: si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等.

(3) 金属材料:可伐合金(4j29) 、42合金等;

铜钼铜(cu/mo/cu)是三明治结构,铜钼铜铜封装材料,它是由两个副层-铜(cu)包裹一个---层-钼(mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。

铜钼铜(cu/mo/cu)热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加fe、co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品

◇ 优异的气密性

◇ ---的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务





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绿色铜材化学着色液配是在电解条件下进行的,提高了溶液的缓冲能力和阴极极化能力,同时还---了溶液的分散能力,终该络合物在阴极被还原成氧化亚铜材膜,而生成的氧化亚铜材膜极薄,所以着色膜并不显现出氧化亚铜本身的暗红色,而是发生薄膜干涉,产生补色,因而对于一定组成的铜材薄膜来说,其厚度与色彩是相对应的,处理过程中必须控制好反应时间,同时也应控制好络合剂柠檬酸钠的量,当柠檬酸钠浓度过低时,样品会着不上色或着色效果差甚至溶液会出现浑浊,而柠檬酸钠浓度过高则只能着上红色,同时溶液的ph必须大于12,否则样品着不上色或着色差,电流密度应控制在在200 ma/dm2的密度。


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铜钼铜复合材料具有---的导电导热性及综合力学性能等优点,在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在,---了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(mo/cu ipcs)。




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