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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(cu/mo/cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
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通常热沉主要有以下几种分类:1 电子封装上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上,热沉一般是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。
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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量,有助于冷却 igbt 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(pcb)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料,以满足客户的各种使用要求。
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