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钨铜合金(成分一般范围为wcu7~wcu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中。作为一个供应钨铜合金的企业,我们深知高的产品对于消费者的重要性,特定引进日本阿斯坦---电极材料。
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钨铜保持二极管---器的温度,在微电子封装模具除了传统的散热,更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料(mc)的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前,钨铜板生产厂家,大多数半导体激光二极管的安装上安装或wcu制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配,再加上目前的趋势,增加芯片尺寸和功率耗散要求,钨铜板公司,取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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钨铜合金有较广泛的用途,其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.25g/cm,铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能---。
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