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钨铜(银)合金微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，w85钨铜板生产，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ，所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子---的--- ，被广泛的应用于功率 电子器件，w85钨铜板批发，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微 电子器件中，如计算机cpu、dsp芯片等。
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钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能---。
钨铜采用---钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，---产品纯度及准确配比，组织细密，---异。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小 。钨铜合金微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。
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