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内氧化法是目前工业制备氧化物弥散强化铜合金的方法。内氧化法的关键工艺是供氧的方法和过程控制,即如何使cu-al转化为cu-al2o。内氧化法目前主要有压埋法(也称包埋法)、雾化法、流动气氛氧化法以及真空内氧化法等。
美国的工艺过程包括cu-ai合金熔炼、雾化制粉、氧源制备、混粉、内氧化、破碎筛分、包套封装、热挤压成型、冷变形加工。
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弥散铜特点:
软化温度---930℃,是铜合金中高。
导电率---85%iacs,散热性能接近纯铜。
硬度超过hrb 84,弥散铜,强度高,疲劳性能和耐磨性能好。
典型应用:混合电路封装元件,真空管,微波管,封装热沉, 断路闸刀,继电器触点,开关,马达交换部件,电动机元件,电刷弹簧等。
电动机元件, 继电器触点,真空管,微波管,x射线管,引线框架,热交换机等。
电阻焊电极,电池微点焊电极,缝焊轮,---适用于镀锌板,镀镍片的焊接,具有不粘电极的特质。
弥散强化铜在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距;弥散相的加入量只占基体的体积分数,几乎不影响基体金属固有的物理化学性质;因此,其软化温度---930℃,同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得---。
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弥散铜主要用于电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂、切割及气保焊用的导电咀、真空开关、电气接插件、触头、服务领域 电工、电子及通讯汽车、家电等。
铬锆铜电极点焊时表面合金化---。点焊镀锌钢板时,在瞬间高温的情况下钢板表面的锌向电极表面扩散,形成了铜锌合金(cu-zn),电极表面导电性变差,硬度降低,变形增加,这些又加快了合金化,从而形成了循环,如果不及时维修的话,终会导致点焊电极头部出现蘑菇状或电---面剧烈磨损直至报废。
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