弥散铜的强化方式,晶界强化是晶界阻碍位错运动而形成的强化作用。在其他条件相同时,金属材料的晶粒越细,晶界越多,其室温强度就越大。
沉淀强化,氧化铝铜,沉淀强化是将溶质元素溶入到基体金属中,然后快速冷却以形成亚稳态的饱和固溶体:随后进行沉淀热处理时,在基体中形成金属间化合物的原子偏聚团或颗粒。这些颗粒与位错应力场存在弹互作用,将阻止位错运动和晶界滑移,这是其主要强化机制。
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弥散强化铜强化机制的研究集中在orawan强化机制、加工硬化、细晶强化上,这些强化方式的实质是弥散质点钉扎位错,阻碍位错、晶界的运动,从而阻碍再结晶形核与长大,都属于位错强化机制。氧化铝铜(又称弥散强化铜),具有---的高温性能(软化温度大于930度),氧化铝铜棒,综合各方面性能都很优异,在焊接过程中,是普通的紫铜,铬锆铜,铬铜,锆铜电极寿命的6倍。
氧化铝铜又称为弥散铜,该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。氧化铝铜采用粉末冶金技术生产,是将一定数量的氧化和铜粉混合——压制——烧结——机加工制成。具有高强度、高导电性、耐热、耐磨损及高软化温度的性能。
氧化铝铜的性能来源于加入的氧化铝,氧化铝颗粒的尺寸小,颗粒间距小均衡,氧化铝铜的热稳定性好,在接近熔点的温度下仍然能保持原来的粒度和颗粒间距。
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