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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(cu/mo/cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
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铜材化学着色ph不宜过低,过低会使着铜材色变差,铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象,这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大,离子的迁移速度减小,从而使铜材膜不易形成,铜钼铜热沉片,而过高又会出现沉淀,所以通常ph控制在2.0 -3.0,但电解时ph应大于12,否则样品可能着不上色或着色差。
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通常热沉主要分类 指led照明封装中,由于led发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此led铜柱也叫热沉。ld(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。热沉材料很多啊,根据设计需求和成本具体考虑,比如铝、铜、铝碳化硅。
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