铜钼铜合金热导率高,耐高温---异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。
铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。
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所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是---、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片,用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前led照明封装中,由于led发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此led铜柱也叫热沉。ld(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,铜钼铜批发,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了---的方便。
铜钼铜cu/mo/cu(cmc)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(cu)包裹一个---层-钼(mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
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