铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜多少钱

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    2020-9-26

吴国锋
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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制,铜钼铜,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;

采用优化的退火工艺,内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀造成影响。

可以针对不同的使用要求,设计比例的cmc来满足客户需求。





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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,---性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。




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一种铜钼铜多层复合材料的制备方法,包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。




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