铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属mo70cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，铜钼铜批发，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件，降低成本
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数，铜钼铜，与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
铜钼铜与如下材料形成---的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等;
(2) 半导体材料: si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等．
(3) 金属材料:可伐合金(4j29) 、42合金等;
铜钼铜（cu/mo/cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个---层-钼（mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
铜钼铜（cu/mo/cu）热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品
◇ 优异的气密性
◇ ---的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
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铜钼铜复合材料具有---的导电导热性及综合力学性能等优点，在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在，---了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(mo/cu ipcs)。
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