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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,---性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。
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铜钼铜(cu/mo/cu)散热片产品介绍: 铜钼铜(cu/mo/cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(cu)包裹一个---层-钼(mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
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cmc相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度---,导热性---以及热膨胀系数更匹配的特性,因此cmc**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的scmc(---铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。
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