铜钼铜供应-东莞热沉钨铜-铜钼铜

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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成---的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝al2o3，---（beo）、金属材料（可伐合金kovar）和半导体材料（碳化硅sic）等等。

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热沉材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，钨铜热沉材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成---的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝al2o3，---（beo）、金属材料（可伐合金kovar）和半导体材料（碳化硅sic）等等。

铜钼铜层状复合材料的制备方法，铜钼铜，属异种金属连接技术领域。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法，环境安全，加工流程简单、，铜钼铜cmc，可以准---证钼板和铜板之间的厚度比例，并能够得到---复合界面的层状复合材料，可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。